2025 yılından itibaren AMD, yüksek performanslı hesaplama (HPC) çiplerini Amerika Birleşik Devletleri'ndeki TSMC fabrikasında üretmeyi planlıyor. Bu adım, Apple'dan sonra TSMC'nin ikinci müşterisi olmayı sağlayacak ve Amerika'nın yapay zeka (AI) ekipmanları için tam bir tedarik zinciri oluşturmasına yaklaşmasını sağlayacak. 5nm teknolojisi ile üretilecek AMD çipleri, yerel yarı iletken endüstrisinin gelişiminde kilit bir aşama olarak öne çıkıyor.
Yeni Müşteriler ve Gelecek Üretim Planları
TSMC, Arizon'daki fabrikasında birkaç şirketin çiplerini üretmek için görüşmeler yapıyor ve AMD'nin muhtemelen ikinci siparişçisi olacağı düşünülüyor. Kaynaklara göre, üretim planlaması zaten başlamışken, AMD'nin 5nm çiplerinin test ve üretiminin önümüzdeki yıl yapılması bekleniyor. Geçtiğimiz ay, Apple için A16 mobil çip platformlarının üretimine de başlandığı bilgisi ortaya çıkmıştı. A16'nın ilk partilerinin yıl sonuna kadar gönderileceği öngörülüyor, bu da başlangıçta belirtilen 2025'in başından daha önce gerçekleşecek.
5nm Teknolojisi ve Kullanım Alanları
“5 nanometre” ya da N5 terimi, N5, N5P, N4, N4P ve N4X dahil olmak üzere çeşitli teknolojik süreçlerin pazarlama adıdır. Bu farklılıklar çoğu tüketici için önemsiz olsa da, yeni AMD çiplerinin N4 varyantlarından biri kullanılarak üretileceği düşünülüyor. Yani, bu çipler, en son teknolojiye sahip olacak ve pazarda önemli bir yer edinecek.
TSMC ve Amkor Arasındaki İş Birliği
Geçtiğimiz hafta TSMC ve Amkor arasında “Made in USA” inisiyatifine yönelik bir iş birliği açıklandı. Bu ortaklık, Integrated Fan-Out (InFO) ve Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) gibi çip paketleme teknolojileri üzerinde çalışmayı içeriyor. InFO teknolojisi, çiplerin plaka seviyesinde daha yoğun bir şekilde yerleştirilmesine olanak tanırken, TSMC'nin patentli CoWoS teknolojisi yüksek hızlı belleği GPU işlemci çekirdekleri ile etkin bir şekilde bağlamakta önemli bir rol oynuyor. Bu teknolojiler, Nvidia ve AMD'nin yüksek performanslı AI çiplerinin temelini oluşturuyor.
Arizonalı Üretim ve Paketleme Tesisleri
Önümüzdeki dönemde, Apple ve AMD için Amerika'daki TSMC fabrikasında üretilen çipler, son paketleme için Tayvan'a gönderilecek. Ancak Amkor'un Arizonalı yeni çip paketleme tesisinin açılmasıyla bu durum değişecek. Kasım 2023'te Amkor, 2 milyar dolarlık çip paketleme fabrikasının inşasını duyurdu. İlk üretimin önümüzdeki iki-üç yıl içinde başlaması planlanıyordu, ancak daha sonra bu süre üç yıl olarak netleştirildi. Beklentiler, Apple'ın bu yeni tesisin ilk ve en büyük müşterisi olacağı yönünde.
Yerli Üretimle Geleceğe Yönelik Fırsatlar
AMD'nin Arizonalı çip üretimi, Apple için A16 üretiminden daha önemli bir olay olarak öne çıkıyor çünkü bu, Amerika'nın AI ekipmanları için tam bir tedarik zinciri oluşturmasına bir adım daha yaklaşıyor. Yakın zamanda, Nvidia Blackwell GB200 sunucularının üretiminin yeniden plana girdiği ve Tayvan'dan Aralık ayında teslimatlarına başlanacağı bilgisi ortaya çıktı. Ayrıca, Amerika'daki sunucu üretiminin de gelecek yılın başı veya ortasında artırılması planlanıyor.
AMD'nin Arizonada çip üretimi yapması, yerel yarı iletken endüstrisi için büyük bir adım. Bu gelişmeler hakkında ne düşünüyorsunuz? Yorumlarınızı bekliyoruz!
