fcp

Lazerle İşlemci Kırma Teknolojisi Ravy Lite Geliştirildi

Kemal Y. 02.08.2024 (Güncellenme: 22.10.2024) Takip et
NetSPI'nin geliştirdiği RayV Lite cihazı, uygun maliyetle çiplerin lazerle kırılmasını sağlıyor.
Lazerle İşlemci Kırma Teknolojisi Ravy Lite Geliştirildi

Las Vegas'ta düzenlenecek olan Black Hat konferansında, NetSPI şirketinden beyaz şapkalı hackerlar Sam Beaumont ve Larry "Patch" Trowell, lazer kullanarak çiplerin donanımsal olarak kırılmasını sağlayan uygun maliyetli RayV Lite cihazını tanıtacaklar. RayV Lite, pahalı lazer araçlarının bütçe dostu bir alternatifi olarak geliştirildi ve bu girişim başarılı oldu.

Lazerle Çip Kırma Yöntemleri

RayV Lite, lazerle çip kırma konusunda iki ana yaklaşımı kullanmaktadır: Lazer Hata Enjeksiyonu (LFI) ve Lazer Mantık Durumu Görüntüleme (LLSI). İlk yöntemde lazer, çipin belirli noktalarına vurularak transistörlerin durumunu değiştirir. İkinci yöntemde ise, çıplak çipten yansıyan lazer sinyali kullanılarak, açık ve kapalı transistörlerin farklı tepkileri gözlemlenir.

Lazer Hata Enjeksiyonu (LFI) ve Uygulamaları

LFI yöntemi, çipin güvenlik kontrolünü devre dışı bırakabilir. Örneğin, bir donanım kripto cüzdanının PIN kodu talebini devre dışı bırakmak bu yöntemle mümkündür. Bu tür bir saldırı, ciddi güvenlik açıklarına yol açabilir.

Lazer Mantık Durumu Görüntüleme (LLSI) ve Faydaları

LLSI yöntemi, çipin mimarisini yeniden oluşturma imkanı sunar. Bu, sadece çip kırma için değil, aynı zamanda tersine mühendislik uygulamaları için de kullanılabilir. Bu yöntem, daha derinlemesine analiz ve geliştirme süreçleri için önemli bir araçtır.

RayV Lite'ın Maliyeti ve Bileşenleri

RayV Lite'ın en pahalı parçaları, her biri 100 dolarlık lazer lensi ve FPGA çipidir. Lazerler, lazer işaretçilerden alınmıştır ve modern mikroçip üretim teknolojileri, düşük güçlü lazerlerin uzun süreli kullanımı ile bu eksikliği telafi edebilir. Cihaz, 68 dolarlık Raspberry Pi bilgisayarı tarafından kontrol edilir ve açık kaynaklı yazılım paketi ile birlikte gelir.

3D Yazıcı ile Üretilen Gövde ve Diğer Özellikler

RayV Lite'ın gövdesi, mikroskop standı için açık kaynaklı bir model kullanılarak 3D yazıcı ile üretilmiştir. Adım motorları ve özel plastik kollar, çipin nanometre hassasiyetinde hareket etmesini sağlar. Bu tasarım, cihazın toplam maliyetini 500 doların altında tutmayı başarmıştır ve herkesin bu aracı kendisi yapabilmesini mümkün kılar.

RayV Lite'ın Geleceği ve Geliştirmeleri

RayV Lite şu anda LFI saldırılarına odaklanmış durumda, ancak gelecekte LLSI destekli bir sürüm ve her iki yöntemi birleştiren evrensel bir çözüm de piyasaya sürülebilir. Geliştiriciler, çip üreticilerinin lazerle kırılma yöntemleri konusunda yeterince bilgili olmadığını belirtiyor ve bu aracın yaygınlaşmasıyla birlikte güvenlik önlemlerinin artacağını umuyor.

RayV Lite ve lazerle çip kırma hakkında sizin düşünceleriniz nelerdir? Yorumlarınızı bekliyoruz.

Kemal Yüce

Commodore 64 ile büyüyen, 99999 in 1 kasetlerde tek oyun çıkınca hayatın gerçek yüzünü öğrenen, teknoloji bağımlısı bir birisi.

Yorum yap

Yorumlar

Bu yazı için henüz bir yorum yapılmamış. İlk yorumu yapan sen ol!