fcp
Hesaplı Nisan 2024

Samsung gelecek yıl ise 430 katmanlı çip üretimine başlıyor

Kemal Y. 16.04.2024 (Güncellenme: 29.04.2024) Takip et
Samsung bu ay 290 katmanlı, gelecek yıl ise 430 katmanlı 3D NAND yongaları üretmeye başlayacak.
Samsung gelecek yıl ise 430 katmanlı çip üretimine başlıyor

Samsung Electronics, Güney Koreli bir yayına göre, bu ay içinde 9. nesil 3D V-NAND teknolojisine sahip 290 katmanlı flaş bellek yongalarının seri üretimine başlayacak. Şirket, gelecek yıl 430 katmanlı NAND flaş yongalarını piyasaya sürmeyi planlıyor.

Çift Katmanlı Teknoloji Kullanımı

290 katmanlı 9. nesil Samsung 3D V-NAND yongaları, ilk olarak 2020'de 176 katmanlı 7. nesil 3D NAND yongalarının üretiminde kullanılan çift katman teknolojisiyle üretilecek. Bu yöntem, 300 mm çapında silikon plakalar üzerine 3D NAND yongalarının bir dizi halinde oluşturulmasını ve ardından bu plakaların birbirine yerleştirilip birleştirilmesini, ardından ise ayrı yongalara kesilmesini içerir.

Teknoloji Gelişmeleri

Daha önce, yarı iletken endüstrisinde, 300 katmanlı NAND flaş bellek yongalarının üretimi için çift katman teknolojisinin teknolojik kısıtlamalar nedeniyle üç plakanın üst üste yerleştirilmesini gerektireceği konuşuluyordu. Ancak, Samsung'un çift katman teknolojisini geliştirdiği ve artık 290-300 katmanlı NAND belleklerin üretiminde kullanacağı belirtiliyor.

Gelecek Nesil Üretim Planları

Şirket, önümüzdeki yılın ikinci yarısında 430 katmanlı 10. nesil 3D V-NAND flaş bellek üretimine geçmeyi planlıyor. Bu noktada, üç plakanın üst üste yerleştirilmesi tekniği kullanılacak. Güney Koreli bir yayına göre, araştırma firması Tech Insights'ın verilerine dayanarak, üretici 300 katmanın üzerindeki NAND bellek yongalarının üretimini atlayacak ve hemen 430 katmanlı yongaların üretimine geçecek.

Rakiplerin Durumu

Samsung'un rakipleri de boş durmuyor. Gelecek yılın başından itibaren SK hynix, 321 katmanlı NAND flaş bellek yongalarının seri üretimine başlamayı planlıyor, ancak bunun için çiplerle üç plakanın birleştirilmesi gerekecek. Şu anda 232 katmanlı NAND bellek üreten Çinli bellek üreticisi YMTC, bu yılın ikinci yarısında 300 katmanlı yongaların üretimine geçmeyi planlıyor.

Bu gelişmeler, flaş bellek teknolojisinin hızla ilerlediğini ve şirketlerin daha yüksek katman sayılarına sahip yongaların üretimi için rekabet ettiğini gösteriyor. Bu, tüketiciye daha yüksek kapasiteli ve daha hızlı depolama çözümleri sunma potansiyeline sahip yeni nesil cihazların geliştirilmesini sağlayabilir.
Kemal Yüce

Commodore 64 ile büyüyen, 99999 in 1 kasetlerde tek oyun çıkınca hayatın gerçek yüzünü öğrenen, teknoloji bağımlısı bir birisi.

Yorum yap

Yorumlar

Bu yazı için henüz bir yorum yapılmamış. İlk yorumu yapan sen ol!

Çerezler Hakkında Bilgi Siteyi ziyaretiniz sırasında kişisel verileriniz siteyi kullanımınızı analiz etmek, reklamları kişiselleştirmek ve sosyal medya özellikleri sağlamak amacıyla çerezler aracılığıyla işlenmektedir. Daha fazla bilgi için Çerez Aydınlatma Metni’ni okuyabilirsiniz.