Üç boyutlu flash bellek teknolojisinin gelişimi ile birlikte, SSD (katı hal sürücüsü) depolama kapasiteleri hızla artmakta ve gigabayt başına maliyetler sürekli olarak düşmektedir. IEEE, 2029 yılına kadar SSD kapasitelerinin en az dört kat artacağını öngörüyor. Bu artışın kaynağı, 8 terabitlik NAND çiplerinin piyasaya sürülmesi olacak. Uzmanlar, bu eğilimin önümüzdeki yıllarda da devam edeceğini düşünüyor.
Kapastelerdeki Artışın Nedenleri
Katı hal sürücülerinin (SSD) kapasitesindeki artış, birkaç faktörden kaynaklanmaktadır. Öncelikle, NAND bellek katmanlarının sayısı artarken, aynı zamanda bir bellek hücresinde saklanan bit sayısı da artmaktadır. İlk olarak iki bit (MLC) depolama yapısı kullanılırken, ardından üç bit (TLC) ve şu anda dört bit (QLC) depolama yapıları yaygın bir şekilde kullanılmaktadır. Bu durum, veri depolama maliyetlerinin düşmesini sağlamakta ve SSD'leri daha ekonomik hale getirmektedir. Bugün tüketici bilgisayarlarının büyük çoğunluğunun SSD kullanmasının sebebi de budur.
Gelecekteki SSD Kapasiteleri
2024 yılı itibarıyla, 2 terabit QLC NAND bellek içeren cihazlar piyasada bulunmaktadır ve bu bellekler, birçok modern 4 ve 8 terabayt kapasiteli SSD’de kullanılmaktadır. IEEE'nin yol haritasına göre, 2027 yılına kadar 4 terabit NAND çipleri ile çalışan cihazlar piyasaya sürülecek, bu da SSD kapasitelerini iki katına çıkaracak. 2029 yılı itibarıyla ise 8 terabit NAND cihazlarının uygulanması bekleniyor, bu da toplamda 16 veya hatta 32 gigabayta kadar kapasite artışı sağlayacaktır.
NAND Katmanlarının Geleceği
Mevcut NAND bellek katmanları, üreticiye bağlı olarak 200 ile 300 katman arasında değişmektedir. Ancak IEEE uzmanları, 2027 yılına kadar bu katman sayısının 500 ve üzerini bulacağını öngörmektedir. Samsung ve SK Hynix, 1000 katmandan fazla çip üretme olasılığını da değerlendirmektedir. Bununla birlikte, IEEE bu tür tahminlere daha temkinli yaklaşmakta ve spekülasyonlardan kaçınmaktadır.
Yeni Terminoloji ve Teknolojik Zorluklar
IEEE'nin yeni yol haritasında, geleneksel QLC (dört bit bir hücrede) terimi yerine “TLC+” terimi kullanılmaktadır. Bu, beş seviyeli yük içeren hücrelerin (PLC - penta level cell) piyasaya sürülmesi olasılığını düşündürebilir. Uzmanlar, belirlenen hedeflere ulaşmak için hücre boyutlarının küçültülmesi, yoğunluğun artırılması ve üretim süreçlerinin etkinliğinin yükseltilmesi gibi birçok teknolojik ve üretimsel sorunun aşılması gerektiğini vurgulamaktadır.
Sonuç olarak, SSD teknolojisindeki bu gelişmeler, tüketici elektroniği alanında önemli bir dönüşüm yaratmaktadır. Kullanıcılar, daha fazla depolama alanına erişim sağlayacak ve veri depolama maliyetleri düşecektir. Bu nedenle, SSD satın almayı düşünenler için heyecan verici bir dönem başlamaktadır. Siz de SSD teknolojisindeki bu gelişmeler hakkında ne düşünüyorsunuz? Yorumlarınızı bizimle paylaşmayı unutmayın!
