Bugün Loongson, 3C6000, 3D6000 ve 3E6000 adlı test aşamasındaki yeni bir sunucu işlemci serisini duyurdu. Bu yeni işlemciler şu anda test edilmekte olup 2024'ün dördüncü çeyreğinde piyasaya sürülecekler.
Loongson'un Yeni Sunucu İşlemcilerinde İnovatif Çipli Yapı
Yeni Loongson işlemci modelleri, birkaç çipin tek bir işlemcide birleştirilmesiyle oluşan çipli yapı kullanmaktadır. Örneğin, 3D6000 modeli, 3C6000 çipinden oluşan iki kristali Loongson Koherent Bağlantı hızlı veri yolunu kullanarak bir araya getirerek yüksek performans ve verimlilik sağlar.
3C6000 İşlemci Teknik Özellikleri
3C6000 işlemcisi, LoongArch mimarisine dayalı LA664 çekirdekleriyle donatılmıştır. Bu çekirdekler, önceki nesil 3C5000 işlemcilerine göre çok daha yüksek performans sunmakta olup DDR4-3200 bellek hızlarında dört kanala kadar destek sağlar.
Çipli Teknolojinin Çin'deki Gelişimi
Çipli yapılar, Moore Yasası'nın sona ermesinden sonra dünya mikroişlemci teknolojisinin geleceği olarak görülmektedir ve Çin'de özellikle önem kazanmaktadır. ABD'nin yaptırımları nedeniyle bu teknoloji, daha yüksek performans elde etmenin alternatif yollarından biri olarak kabul edilmektedir. Ancak, Loongson, eski teknoloji süreçlerine tamamen geçen birçok Çinli üreticinin aksine ileri teknoloji geliştirmek için çaba harcamaktadır.
Loongson'un Çabaları ve Teknoloji Pazarındaki Yeri
Loongson'un kendi LoongArch ISA mimarisi ve yerli fabrikaları kullanarak başarılı bir şekilde Çin ve diğer pazarlarda ürünlerini tanıttığı gözlemlenmektedir. Son işlemcileri, performans açısından Intel'in 10. nesil işlemcilerine yaklaşmaktadır.
Loongson İşlemcilerinin Çin'deki Uygulamaları
Çin, devlet kurumlarında yabancı üretim işlemcili bilgisayarların kullanımını sınırlamaktadır ve bu durum Loongson'un yerel pazardaki payını artırmasına yol açmaktadır. Özellikle, tüm Çin okulları Loongson işlemcili bilgisayarlarla donatılmış durumdadır.
Çipli teknolojinin gelişimi ve Loongson işlemcilerinin performans artışı hakkında ne düşünüyorsunuz? Yorumlarınızı bekliyorum!
