Günümüzün yüksek performanslı hesaplama bileşenleri, silikon litografinin fiziksel sınırlarına yaklaşmasıyla Moore Kanunu'nun devam etmesini sağlayan karmaşık bir mekansal yapı olmadan düşünülemez. TSMC, bu tür gelişmiş bileşenlerin tasarımını basitleştirecek 3Dblox 2.0 araç setini tanıttı.
TSMC'nin Yenilikçi Yaklaşımı
Karmaşık mekansal düzenlemeye sahip elemanların tasarımı için ilk açık standart, TSMC tarafından geçen yılın Ekim ayında sunulmuştu ve şimdi iyileştirmeler ve geliştirmelerle yeniden ele alındı. Yeni 3Dblox sürümünde, çipletlerin (chiplet) yeniden kullanımı özelliği ve tasarlanan çipin enerji tüketimi ve ısı dağılımının önceden değerlendirilmesi özelliği bulunmaktadır. Bu, karmaşık mekansal düzenlemeye sahip çiplerin tasarım verimliliğini artırmalıdır.
Endüstrinin Öncülerinin Desteklediği Girişim
İlgili yazılım tedarikçileri bu girişimi destekledi ve sonuç olarak, 3Dblox Komitesi'ne Ansys, Cadence, Siemens ve Synopsys'ten temsilciler katıldı. Katılımları, otomatik bileşen tasarım araçlarıyla TSMC çözümlerinin karşılıklı uyumluluğunu garanti eder.
3DFabric İttifakının Genişlemesi
3DFabric Alliance şu anda 21 katılımcı şirkete sahip. İttifak üyelerinin işbirliği üç ana odak noktasında yoğunlaşmıştır. İlk olarak, HBM3 gibi bellek yongalarının ileri entegrasyon yöntemleri tartışılır ve uygulanır. İkincisi, substratlarla çalışma yöntemlerinin geliştirilmesi üzerine çalışmalar yapılıyor. Üçüncü olarak, ittifak üyeleri tamamlanan ürünlerin test yöntemleri konusunda birbirleriyle etkileşimde bulunuyorlar. İdeal olarak, TSMC ve ortakları, çip test hatlarının verimliliğini on kat artırmayı hedefliyor.
Bu tür inovasyonlar, yarı iletken sektöründe daha da ilerlememize olanak tanırken, bu teknolojik ilerlemeler aynı zamanda tüketicilere daha güçlü ve enerji verimli cihazlar sunma potansiyeline de sahip. Dijital dönüşümün hızlandığı bir çağda, bu tür adımların sektörün sürekli değişen ihtiyaçlarına yanıt vermesi hayati öneme sahip.
