Çin'in önde gelen flash bellek üreticisi YMTC, ABD tarafından uygulanan yaptırımlar nedeniyle daha yüksek kapasiteli bellek üretemese de, Xtacking 4.0 mimarisiyle yeni bir nesil belleği piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Bu, 3D NAND bellek performansında önemli bir gelişme sağlamak için mimari iyileştirmelerle mümkün olacak.
Xtacking Mimarisi ve İlerleme
2018'de tanıtılan Xtacking mimarisi, her flash bellek yongası için ayrı bir 3D NAND denetleyici ve arayüz üretildiği bir yaklaşımı benimser. Bu, mantık ve hücrelerin farklı teknoloji süreçlerinde üretilebilmesine olanak tanır ve kristal alanını tasarruf eder. Bu, mimarinin ve denetleyicinin çalışmasının optimize edilmesi sayesinde bellek özelliklerini sürekli olarak iyileştirmeyi mümkün kılar.
Amerikan Yaptırımlarının Etkisi
Amerikan ve müttefiklerinin uyguladığı yaptırımlar, Çin'e 128 katmanın üzerinde bellek üreten litografi ekipmanı tedarikini sınırlamaktadır. Bu durum, YMTC'nin 3D NAND bellek performansını katman sayısını artırarak geliştirme yeteneğini sınırlamaktadır. Ancak Xtacking 4.0 mimarisi sayesinde, belleği paralellik artırarak hızlandırmak mümkün olabilir.
Xtacking 4.0'ın Özellikleri ve YMTC'nin Hedefleri
Xtacking 4.0 mimarisiyle YMTC, 128 katmanlı (X4-9060 3D TLC NAND) ve 232 katmanlı (X4-9070 3D TLC NAND) yeni nesil flash bellek üretecek. Bu mimarinin sunduğu özellikler hakkında henüz bilgi bulunmamakla birlikte, bu bellek çözümleriyle YMTC, her geçen aşamada daha iyi performans sunmayı hedeflemektedir.
Gelecek ve İlerleyen Adımlar
Şu anda, Xtacking 4.0 mimarisinin yetenekleri hakkında detaylı bilgi bulunmamaktadır. Ancak YMTC'nin bu yeni nesil bellek teknolojisiyle, sert yaptırım kısıtlamalarına rağmen sürekli olarak daha gelişmiş ürünler sunmayı planladığı anlaşılmaktadır.
