Korea Electronic Daily'nin bildirdiğine göre, Samsung, gelecek yıl dünya çapında lider TSMC'ye rekabet etmek amacıyla geliştirdiği SAINT (Samsung Advanced Interconnection Technology) adlı yeni bir 3D-ambalaj teknolojisini tanıtmayı planlamaktadır. Bu teknoloji, işlemcileri bellekle entegre ederek, özellikle yapay zeka sistemleri için daha kompakt ve yüksek performanslı çipler elde etmeyi amaçlamaktadır.
SAINT Teknolojisinin Çeşitli Uygulamaları
SAINT markası altında sunulacak olan üç farklı çözüm türü bulunmaktadır: SAINT S, dikey konumlandırmaya sahip SRAM belleği ve merkezi işlem birimi; SAINT D, dikey düzenleme ile DRAM belleği ve merkezi ve/veya grafik işlemciler; ve SAINT L, özel bileşenler için. Samsung'un kullandığı 2,5D ambalaj teknolojisi genellikle bileşenlerin yatay olarak yerleştirilmesini içermektedir. SAINT S gibi bazı çözümler, ilk aşama testlerini başarıyla geçti ve şimdi müşterilerle birlikte test ve ticari lansman aşamalarına geçilmiştir.
Üretim Sürecinin Son Aşaması: Ambalaj Teknolojisi
Ambalaj, yarıiletken ürünlerin üretim sürecinin son aşamasını oluşturmaktadır. Bu aşamada, çip, koruyucu bir kasa içine yerleştirilir ve korozyonu önler, bilgisayar içinde diğer çiplerle bağlantı kuracak bir arayüz sağlar. TSMC, Samsung ve Intel gibi lider çip üreticileri, farklı bileşenleri birleştirmeyi ve bunları dikey olarak düzenlemeyi sağlayan ileri ambalaj teknolojileri için sıkı bir rekabet içindedirler. İleri ambalaj teknolojileri, nanometre boyutlarını değiştirmeden elektronik ürünlerin performansını artırmaya yardımcı olur. Ancak, yüksek teknolojik karmaşıklığa ve daha fazla zaman gerektirmelerine rağmen, bu teknolojiler, sektördeki önemli bir gelişme alanıdır. 2022 ile 2027 yılları arasında, gelişmiş ambalaj teknolojileri pazarının değerinin 44,3 milyar dolardan 66 milyar dolara yükselmesi beklenmektedir ve bunun yaklaşık dörtte biri, yani 15 milyar dolar, 3D ambalaj teknolojilerine ayrılacaktır.
Samsung'un H-Cube Teknolojisi ve SAINT'in Rolü
Samsung, dünyanın ikinci büyük kontratlı yarıiletken üreticisi olarak, 2021'de kendi 2,5D ambalaj teknolojisi olan H-Cube'u tanıttı. Bu teknoloji, mantık bileşenlerini veya HBM belleğini dikey olarak silikon taşıyıcılarına yerleştirme imkanı sağlamaktadır. Nisan ayında şirket, çip üretiminden ambalajlamaya ve test etmeye kadar olan süreçte "anahtar teslim" çip oluşturma hizmetleri sunmaya hazır olduklarını açıkladı. SAINT teknolojisi, Samsung'a çiplerin performansını artırma ve bunları veri merkezleri için, aynı zamanda yerel olarak algoritmaları işleyebilen mobil cihazlar için uyarlamasına yardımcı olacak.
Geleceğe Yönelik Rekabet: Samsung'un Hedefleri
Samsung'un SAINT teknolojisi, özellikle TSMC gibi güçlü rakiplere karşı rekabet etmeyi hedefliyor. 3D ambalaj teknolojisi, daha küçük ve daha güçlü çipler üreterek gelecekteki teknolojik yeniliklere öncülük etmeyi amaçlıyor. Bu adım, Samsung'un yarıiletken üretim endüstrisindeki liderliğini koruma ve ileri teknolojiye yönelik talebi karşılama stratejisinin bir parçası olarak görülmektedir.
